近年來隨著現在電子行業的快速發展，電（diàn）子行業的智能化和集成化的水平也在日益提高，在狹小的空間（jiān）裏麵，不（bú）僅擁有複雜的結構，同時裏麵還有許（xǔ）多非常密集接線（xiàn），這對於現在的微加工來說無疑不是一個挑戰。像現在的一（yī）些關鍵的零部件、比如半導體芯片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等，由於構件非常（cháng）細小，裏麵內部架（jià）構又相對複雜，采用傳統的加工手段幾乎很難完成加工生產。

        為了保證加工產品（pǐn）的品（pǐn）質，以及生產效（xiào）率，就不得不在（zài）加工手段方麵進行改（gǎi）進。像（xiàng）現（xiàn）在的（de）激光技術，就是現在電子行業加工的良器，特別是現在的光纖激光設備，由於光纖激光器在聚焦（jiāo）以後可以形成非常細小的光斑，所以在加工的過程中能夠滿足更加精（jīng）細化的加工需要，同時熱影響區也會更小，非常適用於現在的精（jīng）密加工。在光（guāng）纖（xiān）激光器發（fā）射的高能量密度的激光束下，眾多材（cái）料（liào）在吸收能量以後，材料表（biǎo）麵會被瞬間（jiān）汽化，從而減少了熱（rè）影響（xiǎng）區和炭化，同時現在的光纖激光器同時（shí）還擁有高質量的（de）電光轉換效應，能夠（gòu）降低使用成本。 

       利用現在的光纖激光設備進行加工，可以達到毫米到微米量級,這就滿足了現在電子行業的眾多加工（gōng）需要，像現在的光纖激光打標機、光纖激光焊接機（jī）、光纖激光切割機，就在現在的電子行業（yè）中應用非常廣泛。同時光纖激光設備的空間控製性和時間控製性（xìng）很好,對加工對象的材質,形狀,尺寸和加工環境的自由度都很大,特（tè）別適用於自動化加工和特殊麵加工。且加工方式靈活,既可以（yǐ）適應實驗室式的（de）單項設計的需要,也可（kě）以滿足（zú）工業化大批量生產的要求。在未來隨著（zhe）電（diàn）子行業（yè）的快速發展，電子產品的集成化水平和智能化程度將會大大提高，在而光纖激（jī）光設備在電子精密加工領域的應用價值也將會更加突（tū）出。