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激光熔錫焊係統

激光熔錫焊接係統

不一樣的錫焊工藝（yì），更完美的錫焊效果


●替代（dài）傳（chuán）統的電烙鐵錫焊

●適用於醫療器械、汽（qì）車零部件等產品的精密錫焊

●適（shì）用於同軸線（xiàn）與端子、USB排線、手機天 線與手機攝像頭、高頻 傳輸線等精密電子元器件

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激光熔錫焊接係統

激光熔錫焊接係統
  • 激光熔錫焊接係統
高精（jīng）度
高精度

采用CCD監視（shì）與定位、保證精密焊接的良（liáng）率

自動（dòng）化（huà）
自動化

開（kāi）放的接口（kǒu）設計（jì），可根據需求實現任意自動化

穩定性高
穩定性高

采用溫度負（fù）反（fǎn）饋（kuì）設計（jì），保證焊接產品的一（yī）致性

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● 替代傳統的電烙鐵錫焊

● 適（shì）用於（yú）醫療器械、汽車零部件（jiàn）等產品的精密錫焊

● 適用於（yú）同軸線與（yǔ）端子、USB排線、手機天線與手機攝像頭、高頻傳輸線等（děng）精密電子元器件。

設備型號DF-W30DF-M50DF-M100
輸出功率（lǜ）30W50W100W
激光波長1064nm/808nm/980nm
激光模式連續光
光斑大小0.3mm,0.4mm,0.5mm,0.6mm,0.8mm可選
控製模式能量跟隨（suí）/溫度負（fù）反饋
冷卻方式風冷（lěng）
環境要（yào）求

溫度：13℃～35℃

濕度：5%～75%

設備功耗1000W
電力要求單相220V/50~60Hz 、15A
高精度

CCD監視與定位、保證精密焊接的良率。

高穩定

溫度負反饋設計，保證焊接產品的一致性（xìng）。

非接觸

非接觸焊接，避免產生應力、靜電。

自動化

開放的（de）接口設（shè）計，可根據需求實現任意自動化

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