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激光錫焊（hàn）原理及應用分析

2018.08.02   91抖阴app（tài）德激光

        激光錫焊是選用針對性（xìng）的激光（guāng）種類和光束（shù）質量、光斑尺寸，通過對焊（hàn）盤、線材和焊料（liào）的照射，完成錫焊過程。


激光錫焊應用領（lǐng）域：

•極細同軸線與端子錫焊，USB排線錫焊 

•軟性線路板FPC、硬性線路板PCB錫焊 

•LDS產品錫焊 

•手機攝像頭錫焊 

•高精密的液晶屏LCD、TFT焊及高頻傳（chuán）輸線錫焊 

•塑料焊（hàn）接（更換（huàn）相應激光器） 。醫療器械、汽車配件、傳感器、特殊塑料製品等 


激光錫焊（hàn）部分應用案例

（1）、PCB 板激光錫焊 

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（2）、連接器（qì）激光錫焊（hàn） 

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（3）、晶振焊接

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（4）、RF天（tiān）線

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（5）、太（tài）陽（yáng）能組（zǔ）件焊接（由於太陽能組件材質較脆，表麵不易承受烙鐵頭焊接的壓力，而激光可以迅速解決此類問題） 

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應用案例 Application

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