現在的柔性電路版主要是由以聚酰亞（yà）胺或聚（jù）酯薄膜為基材的印順電路板，具有組裝密度高（gāo）、體積小、質量輕，等特（tè）點，廣泛應（yīng）用於現在電子（zǐ）產（chǎn）品的連接部位，目前正處於產業規模小但迅（xùn）猛發展的階段。它具有很好的電性能，能夠適應現在（zài）微型（xíng）、高（gāo）精密度的安裝設計需要，是現在電子產品小型化和移（yí）動化設計首選材料。可以自由的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷導線，可以依據空（kōng）間布局要求自由安排，在不同的空間能夠達到元器件和導線連（lián）接的一（yī）體化（huà），大大的縮小了電子產品的體積重量，是現在電子產品高密度、小型化、高可靠的有力保障。

        隨著現（xiàn）在（zài）柔性電路的發展，在未來更小、更複雜的柔性電路板將成為（wéi）未來的發展方向，傳（chuán）統的加工（gōng）方式由於自（zì）身條件的限製很難（nán）滿足（zú）該加工需要，為了實現更（gèng）加精細化的柔性（xìng）電路設計，就需（xū）要更（gèng）加精細化的加工解決方案。由於現在的紫外激光（guāng）打標機，具有高能量的激光束，在作用於PI等高分子聚合物（wù）材料時能夠將光能（néng）轉變為化學（xué）能，在精密度（dù）激光束的作用下，部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化，從而達到表麵（miàn）處（chù）理的目的，在這（zhè）個加工過程中由於加工時間（jiān）段、能量集中，所（suǒ）以幾乎不會損傷加工物品表麵，這無論是在加工的精度還是質量上麵，都可（kě）以有（yǒu）效的得到保障。

       雖然現在的紫外激光打標機價（jià）格（gé）還是要比傳統的加工設備貴，但（dàn）是標記的工藝要求，卻是現在其他加工方式所難以到達的。相信在未來激光技術將有（yǒu）力給予現在柔性（xìng）電路（lù）加工更加精細（xì）化的加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更複雜化提供（gòng）有力的保障。