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91抖阴app德閃耀SEMICON China 2020展

2020.06.28   91抖阴app（tài）德激光

       SEMICON China 2020於6月27至29在上海新國際博覽中心盛大舉行，91抖阴app德半導體（tǐ）展出的IC塑封料激光打標係統、SIP鐳射精密（mì）切割係統及最新（xīn）的激光解決（jué）方案，受到與會人員的喜愛，紛紛前往展位參觀體驗。


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IC塑（sù）封料激光打標係統

       晶圓采用IC塑封料激光打標（biāo）係統進行二維碼、字符、LOGO等信（xìn）息標記可有效增強晶圓的可追（zhuī）溯性，同時也方便生（shēng）產銷售管理（lǐ）提（tí）供一定的便利性，已成為（wéi）一種潛（qián）在的行業標準。


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SIP鐳射精（jīng）密切割係統

      該設備（bèi）可全自動（dòng）上下料。X,Y軸帶動定位夾具運動，實現料板切割，切割完廢（fèi）料由取（qǔ）料機械（xiè）手從廢料落料口，拋入廢料箱，產品（pǐn）送入下一道工序。


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        展會現場展出的設備（bèi）吸引了（le）眾多客（kè）戶的熱捧，在現場提出樣品需求。本展會為期三天， 歡迎親們蒞臨E6705，我們等您哦~


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